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临平国家级经济技术开发区半导体产业园基础设施提升工程项目

时间:2025-05-12 浙江 - 杭州市 打赏 打印 导出PDF 导出WORD 进展提醒 收藏
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发布时间 2025-05-12 工程地区 浙江 - 杭州市 开工时间 2025
更新时间 2025-05-12 工程类别 市政公共设施 竣工时间 2028
项目阶段 已备案 投资金额 16.5734亿 资金来源 --
占地面积 -- 建筑面积 -- 建筑层数 --
项目业主 杭州市开发投资有限公司,
项目地址 浙江****
设备材料
安防设施,测试机,成型机,冲床,冲孔机,电气设施,供排水设施,焊接机,丝印机,通风设施,消防设施,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机
项目简介 改扩建项目:项目位于浙江省杭州市临平经济开发区半导体区块,由杭州市开发投资有限公司投资建设。
项目位于临平经济开发区半导体区块,主要建设内容为五年内计划建设的康泰路及周边产业配套道路约25公里长道路提升、雨污水管道改造、强弱电管道铺设、照明设施的完善,停车场及充电桩设置,防洪排涝河道的拓宽、区块内公租房提升改造等。
项目进度(跟进4次)
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甲方: 2人
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